EML 及 DSP 是 800G 光模块核心部件。光芯片和电芯片是光器件的核心组成部分，光芯片主要负责光电信号互转，其中激光器芯片价值占比大，技术壁垒高。电芯片为光芯片提供配套支持，同时负责复杂的数字信号处理。目前，凭借着高速率传输和信号完整性的优势，EML、DSP成为国内 800G 光模块厂商主流方案：高速率 EML 由海外主导，国内高端市场缺位。EML 在 DFB 的基础上增加了电吸收调制器，广泛应用于 400G/800G 高速光模块。高速率 EML 海外主要供应商有博通、lumentum、日本住友等，国内企业目前基本实现低速率 EML 量产，暂无能实现高速率 EML 量产的企业，仅有极少数的企业处在测试和验证阶段，如光迅科技、源杰科技等。 

DSP 基本由海外垄断，国产化有望突破。DSP 则是专门设计用于执行数字信号处理任务的集成电路芯片，保证信号的完整性和质量。DSP 主要供应商有 Marvell、博通等，我国DSP 国产率较低，但近年来中科昊芯、湖南进芯电子等企业也陆续实现 DSP 国产化。

“芯片荒”成为限制光模块出货一大瓶颈，我们预计短期内难以改善。当前，全球 AI 算力需求爆发、云厂商加码算力资源、数据中心加速建设，作为实现数据中心内部光网络互联的关键设备，光模块需求持续攀升，然而，光电芯片供应将直接影响光模块交付节奏：需求端：光模块续期持续增加，带动芯片需求量递增。根据 YOLE 的数据，2029 年，光模块市场整体将会达到 224 亿，2023-2029 年 CAGR 达高达 12.76%，其中，2024 年在数通细分领域，AI 驱动的光模块市场将出现同比 45%的增长。通常情况下，一个 800G光模块需要用到 8 个 100G EML 芯片，在此前提下，我们认为，光模块需求放量将推动光电芯片需求量成倍增长。

供给端：预计芯片厂商的产能扩张节奏较为缓慢。目前光电芯片主要由日、美芯片厂商供应，我们认为，目前海外光电芯片供应商扩产进度缓慢，主要原因在于新的产线建设周期较长，需要投入大量资金、人力、设备等资源，此外光芯片主要采用 IDM 模式生产，扩产节奏慢于电芯片。综上，我们认为短期内光电芯片的产能难以匹配其日渐扩张的需求，下游光模块将产生巨大的供需缺口。

需求持续向好前提下，光模块盈利弹性凸显。高速率光电芯片供需紧缺，直接影响光模块需求释放节奏。我们认为，在光电芯片供应短期不变的前提下，光模块供不应求的程度加深，光模块厂商议价权提高，产品具备较强涨价预期。综上，我们依旧看好光模块产业链，同时建议关注源杰科技、光迅科技等国产芯片产业链公司。

建议关注：算力——光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。算力调优/调度/租赁：恒为科技、思特奇、中科曙光、中国移动、中国联通、中国电信。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、华力创通、电科芯片、海格通信

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