核心要点：苹果引领端侧AI腾飞自研算力芯片，AI促进用户换机。Apple自研A系列芯片算力领先，A系列芯片自2017年A11起内置0.6 TOPS NPU，2023年A17 Pro芯片算力达 35 TOPS，iPhone芯片技术逐步自研。AI重新定义智能手机，2023年８月以来，国内外智能手机品牌纷纷接入或拥抱大模型：OPPO的AndesGPT，vivo的蓝心大模型，小米的MiLM，三星Galaxy AI。第三方合作方面，三星拥抱谷歌Gemini，苹果接入GPT-4o。

高 端智 能机的 新策 略：GenAI手机。自2024年起，新一代生成式AI手机将大幅增长。据Counterpoint预计2027年达到5.22亿部，占据40%的市场份额。Apple Intelligence将强化苹果生态粘性，A17 Pro芯片机型到24H1末渗透率预计仅10%，Apple Intelligence将促进iPhone存量用户换机。

软硬结合，苹果LLM引领端侧AI腾飞。硬件侧：发布M4芯片布局AIPC，苹果M4芯片280亿晶体管，台积电3nm工艺，增强渲染及AI能力，算力达38TOPS；M4采用ARM v9架构，芯片微架构加宽。

对比M4与此前产品：从5nm到3nm，NPU算力大幅提升，通过大幅提升功耗预算，提升处理器极限性能。40+TOPS算力时代，预计AIPC端苹果将持续推升算力及性能。Apple Intelligence 背后的模型主要分成三层：本地模型、私有云计算、第三方 LLM。苹果正自研服务器AI芯片，致力于提升云端能力以及适配其大模型能力。苹果LLM端侧评分与其他主流开源大模型相比显著胜出，端侧3B或将在Iphone 15 Pro及后续版本落地，响应速度0.6s首个Token。苹果LLM服务器侧准确度以及整体评分方面超越GPT 3.5，与GPT-4-Turbo相近。

关注苹果产业链核心标的：芯片：台积电、安靠、日月光、长电科技；结构件：蓝思科技、领益智造；SLP、FPC：鹏鼎控股、东山精密；模组及Airpods整机：立讯精密；电池：联赢激光、珠海冠宇；包装：裕同科技。

风险提示：产业技术研发进展不及预期；消费电子复苏程度不及预期；VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期等。

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