2024年半导体行业研究：先进封装技术引领未来『附报告下载』 - 热点洞察

本次，我将为大家剖析由国信证券发布的《半导体行业专题报告：先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力》。该报告共45页，涵盖了众多重要信息和核心论点。若您希望深入了解，请参阅原报告，获取方法已在文档的最后部分提供。

报告核心内容

随着半导体行业的发展，摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统的制程技术已经难以满足日益增长的性能需求。在这一背景下，先进封装技术应运而生，成为推动半导体行业进步的新引擎。本文将深入探讨先进封装技术如何超越摩尔定律，以及它对晶圆厂和封测厂的影响。

关键词：先进封装，摩尔定律，晶圆厂，封测厂

一、先进封装技术：半导体行业的新突破

随着技术的发展，芯片的制程工艺已经进入10nm以下，芯片设计成本快速提高，摩尔定律明显放缓。在这种背景下，先进封装技术成为提升芯片性能的重要手段。先进封装技术包括FO（扇出型封装）、WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装、ED (芯片封装)、SiP（系统级封装）等。这些技术通过提高集成度和性能，降低成本，从而缩小封装体积、增加I/O数，实现更高效的芯片性能。

Yole的预测显示，2023年全球先进封装营收为378亿美元，预计到2029年将增长至695亿美元，2023-2029年的复合年增长率（CAGR）达到10.7%。其中，2.5D/3D封装增速最快，高端封装市场规模预计将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元，CAGR达到37%。这些数据表明，先进封装技术正成为半导体行业的重要增长点。

二、晶圆厂的角色转变：从制程竞争到封装创新

晶圆厂在先进封装领域的地位日益突出。随着先进封装技术的发展，尤其是高端封装的实现越来越依赖前道技术，晶圆厂如台积电、英特尔和三星等凭借其先进的制程技术优势，积极布局先进封装领域。例如，台积电早在2008年就成立了集成互连与封装技术整合部门，专注于研究先进封装技术，发展了扇出型封装InFO、2.5D封装CoWoS和3D封装SoIC等技术。这些技术的应用，不仅提高了芯片的性能，也降低了成本，为晶圆厂带来了新的增长机遇。

三、封测厂的转型与机遇：在先进封装领域寻求突破

面对晶圆厂的竞争，封测厂也在积极转型，通过发展先进封装技术来获取更高的市场份额和价值量。传统封测厂如日月光、长电科技等，通过投资先进封装技术，不断提升自身的竞争力。例如，日月光推出的VIPack先进封装平台，利用先进的重布线层(RDL)制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封装技术，为客户提供了创新的封装解决方案。封测厂的这些努力，不仅提升了自身的技术水平，也为整个半导体行业的发展做出了贡献。

总结：先进封装技术作为半导体行业的一项重要创新，正在引领行业进入一个新的发展阶段。晶圆厂和封测厂通过积极布局先进封装技术，不仅提升了自身的竞争力，也为整个行业的发展带来了新的机遇。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，预计先进封装技术将在未来几年内继续保持快速增长，为半导体行业的发展注入新的活力。