本次为大家解读的报告是《半导体先进封装专题报告：先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战》，更多重要内容、核心观点，请参考报告原文，文末有完整版获取方式。
报告核心内容
山西证券的深度报告聚焦于半导体先进封装技术的发展现状和未来趋势，分析了摩尔定律面临的瓶颈以及先进封装技术如何成为推动芯片性能提升的关键因素。报告详细梳理了产业链的各个环节，并提供了投资建议与风险提示，为投资者提供了全面的行业分析和市场预测。
一、先进封装技术的重要性与发展趋势
摩尔定律曾是半导体行业发展的黄金法则，但随着技术瓶颈的出现，传统缩放方法已难以为继。报告指出，芯片内单个晶体管接近物理极限，5nm制程设计成本高达5亿美元，功耗和散热问题日益严重。在此背景下，先进封装技术如Bump、RDL、TSV等，通过提高I/O密度，实现芯片性能的显著提升。英伟达A100 GPU采用CoWoS技术后，性能得到大幅提升，凸显了先进封装技术的重要性。
二、市场规模预测与增长动力
Yole预计，全球先进封装市场将从2023年的468.3亿美元增长至2028年的785.5亿美元，通信基础设施领域将以17%的复合增长率成为增长最快的部分。AI的快速发展，特别是大型语言模型和生成式AI应用的兴起，进一步推动了对高性能计算芯片的需求，为先进封装市场的扩张提供了强劲动力。
三、产业链各环节的发展与机遇
报告深入分析了封装、设备、材料等产业链环节。OSAT和Foundry在先进封装技术上各有侧重，内资封测厂商如长电科技、通富微电等在SiP、WLP等技术上具有优势，并积极布局2.5D/3D、Chiplet等技术。国产设备在前段核心工艺与后段封装测试上展现出自主发展能力和进口替代潜力。关键材料的国产化进程加快，为国内材料厂商提供了巨大的市场空间。
四、投资建议与风险管理
报告给出了具体的投资建议，推荐关注在封装、设备、材料环节具有优势的企业。同时，报告也提出了风险提示，包括市场需求波动、行业竞争加剧、研发进展不及预期以及国际政治和贸易政策变化的风险，为投资者提供了风险管理的参考。
总结：山西证券的报告全面分析了先进封装技术在半导体产业发展中的关键作用，预测了市场规模的增长，并深入探讨了产业链各环节的发展状况和投资机会。同时，报告也提醒投资者注意相关风险，为投资决策提供了宝贵的信息和指导。
报告节选
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