2024年拓荆科技研究报告：国产半导体设备崛起的里程碑『附报告下载』 - 热点洞察

本次，我将为大家剖析由方正证券发布的《拓荆科技研究报告：国产薄膜沉积设备龙头，混合键合设备新军》。该报告共42页，涵盖了众多重要信息和核心论点。若您希望深入了解，请参阅原报告，获取方法已在文档的最后部分提供。

报告核心内容

在半导体产业快速发展的今天，国产半导体设备制造商拓荆科技以其在薄膜沉积设备领域的卓越表现，成为了行业内关注的焦点。本文将深入分析拓荆科技在半导体设备领域的技术实力、市场地位以及未来发展的潜力，展现其作为国产半导体设备制造商的领军地位。

关键词：拓荆科技、半导体设备、薄膜沉积、国产化、技术突破

一、拓荆科技：国产半导体设备领域的领军者

拓荆科技自2010年成立以来，一直致力于高端半导体专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品包括PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等设备，广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试。随着半导体技术的不断进步，拓荆科技通过技术创新和产品升级，成功打破了国外厂商在高端半导体设备领域的垄断，成为国产半导体设备领域的领军者。

公司在技术研发上的持续投入，使得其产品在性能上逐步赶超国际先进水平。据方正证券研究所数据显示，拓荆科技的薄膜沉积设备在客户端产线生产产品的累计流片量已突破1.94亿片，这一数据充分证明了公司产品的可靠性和市场认可度。此外，公司在手订单充足，2023年末在手订单金额达到64.23亿元人民币，为公司的持续增长提供了坚实的基础。

二、薄膜沉积设备：半导体制造中的关键环节

薄膜沉积是半导体制造过程中的关键步骤，它涉及到在硅片上沉积各种材料，以形成芯片中的不同功能层。随着集成电路制程的不断缩小，对薄膜沉积设备的性能要求也越来越高。拓荆科技凭借其在CVD设备领域的深厚技术积累，成功开发出了多款高性能的薄膜沉积设备，满足了市场对于高端半导体设备的需求。

公司的PECVD设备作为主打产品，已实现全系列薄膜材料的覆盖，并持续保持竞争优势。此外，公司还推出了新型PECVD反应腔，进一步提升了设备产能和薄膜沉积的性能指标。在ALD设备方面，拓荆科技的PE-ALD设备已实现了产业化应用，而Thermal-ALD设备也通过客户验证，展现了公司在原子层沉积技术领域的领先地位。

三、混合键合设备：开辟半导体封装新赛道

随着半导体行业进入“后摩尔时代”，先进封装技术成为了延续摩尔定律的重要途径。混合键合作为一种新型的封装技术，通过在键合界面中嵌入金属焊盘，实现了晶圆间的高精度连接。拓荆科技紧跟行业趋势，开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列，把握了先进封装领域的新机遇。

公司的Dione 300系列产品可实现晶圆对晶圆的混合键合和熔融键合，设备顺利通过客户验证，并实现了产业化应用。此外，公司还推出了键合套准精度量测产品，进一步丰富了键合设备的产品矩阵。拓荆科技在混合键合设备领域的布局，不仅展现了公司在半导体封装技术上的创新能力，也为公司未来的发展开辟了新的增长点。

总结：拓荆科技作为国产半导体设备制造商的佼佼者，通过不断的技术创新和市场拓展，已经在薄膜沉积设备领域取得了显著的成就。公司在手订单充足，技术实力雄厚，产品性能优异，市场地位稳固。同时，公司在混合键合设备领域的前瞻性布局，为其未来的发展提供了新的增长动力。随着半导体行业的持续发展，拓荆科技有望在国产半导体设备领域扮演更加重要的角色。