本次，我将为大家剖析由中信建投证券发布的《电子行业2024年年度投资策略报告：AI赋能端侧应用，国产芯片高端突破》。该报告共71页，涵盖了众多重要信息和核心论点。若您希望深入了解，请参阅原报告，获取方法已在文档的最后部分提供。
报告核心内容
本报告深入分析了2024年电子行业的投资策略，聚焦于AI技术在终端应用的赋能作用，以及国产芯片在高端领域的突破。报告提供了对AI产业链的全面梳理，探讨了国产替代的机遇与挑战，并对未来市场进行了展望。
一、AI赋能端侧应用推动产业链扩张
自2022年11月ChatGPT发布以来，AI大模型经历了快速迭代，特别是在2024年上半年OpenAI推出的GPT-4o，实现了从文本处理到多模态理解和生成的能力飞跃。端侧AI应用已经开始在智能家居、手机面部识别、健康监测等领域落地，预示着AI技术将更广泛地渗透到穿戴设备、家居等IOT领域。随着AI的快速迭代，对算力的需求急剧增长，推动了先进制程和先进封装技术的快速发展，相关厂商正在积极扩产以满足市场需求。
二、国产芯片在政策支持下实现高端突破
国家通过大基金等政策工具不断加大对半导体产业的支持力度，尤其在国产化率较低的设备和材料领域，如光刻机、量/检测设备、大尺寸硅片、光刻胶等。同时，战略性前沿方向如HBM、AI芯片、先进制造与先进封装也是政策关注的重点。在国际制裁和技术落后的背景下，国内厂商正在积极攻克技术难题，努力实现高端市场的突破。
三、关注AI产业链与国产替代
报告建议投资者关注两大主线：AI产业链的各个环节，包括大模型、基础设施、先进制程/封装、AI终端等；以及国产替代过程中的算力、存储、设备材料等关键领域。特别是在AI手机、AI PC、折叠屏等领域，随着技术的成熟和市场的扩大，相关公司将迎来新的发展机遇。
四、风险提示涉及宏观环境与技术发展的不确定性
报告同时指出了投资过程中可能面临的风险，包括中美贸易摩擦的加剧、AI应用发展的不确定性、宏观经济环境对需求的影响、原材料成本的波动，以及全球政治经济形势的复杂性。
总结：报告综合分析了AI技术在电子行业的应用前景和国产芯片的发展机遇，强调了在政策支持和市场需求双重驱动下，相关企业有望实现快速成长。同时，报告也提醒投资者注意外部环境变化可能带来的风险，建议投资者在把握机遇的同时，合理规避风险。
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