本次为大家解读的报告是《先进封装行业更新报告：大算力时代必经之路，关注COWOS及HBM投资链》，更多重要内容、核心观点，请参考报告原文，文末有完整版获取方式。
报告核心内容
本报告深入分析了在大算力时代背景下，先进封装技术作为半导体行业的关键发展方向，如何助力超越摩尔定律，推动行业进步。报告从技术演进、市场前景、产业链机会等多个维度，全面梳理了先进封装行业的发展趋势和投资价值。
一、先进封装技术的重要性与发展趋势
先进封装技术在大算力时代扮演着至关重要的角色，它不仅助力集成电路突破了存储、面积、功耗和功能的限制，而且通过实现高集成度、小面积和低功耗的封装，推动了半导体行业的持续发展。摩尔定律自2005年后增长趋缓，而先进封装技术，尤其是2.5D/3D封装技术，以其高速成长性和市场渗透率的显著提升，成为行业的黑马。
二、核心技术的支撑作用
Bumping、RDL和TSV作为先进封装的三大核心技术，分别在电气互联、重布线和三维堆叠方面发挥着关键作用。其中，Bumping技术通过在晶圆或芯片表面形成金属凸点实现电气连接，而RDL技术通过重布线提升二维平面设计的灵活性。TSV技术则通过硅通孔实现三维堆叠，缩短互连线长度，减少信号传输延迟。
三、先进封装模式的创新与市场前景
2.5D/3D封装技术正引领行业潮流，HBM技术则打破了存储墙的限制。随着人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动，2.5D/3D封装技术预计将在2028年成为第二大先进封装形式。台积电、三星和英特尔等龙头企业在2.5D/3D封装领域均有布局，推动了高性能计算的发展。
四、设备与材料的国产化机遇
随着先进封装技术的发展，设备和材料领域迎来了国产化突破的新机遇。CMP材料、电镀液等功能性湿电子化学品，以及底部填充胶、热界面材料等先进封装材料，均展现出强烈的市场需求。国内厂商在这些领域积极布局，有望实现国产替代的突破。
五、投资建议与风险提示
报告给出了具体的投资建议，推荐了一系列在晶圆代工、封测厂以及先进封装设备和材料领域的企业。同时，报告也提出了风险提示，包括下游需求复苏不及预期、技术进步不及预期以及国际局势不稳定等因素。
总结：先进封装技术是大算力时代半导体行业的破壁者，它不仅推动了技术进步，也为产业链带来了新的投资机遇。随着技术的不断成熟和市场的扩大，国内企业在设备和材料领域的国产化进程中有望实现突破，为投资者提供了丰富的选择。然而，行业的发展也面临着需求、技术和政治等方面的风险，需要投资者密切关注。
报告节选
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