本次为大家解读的报告是《国际巨头的端侧AI布局专题分析》，更多重要内容、核心观点，请参考报告原文，文末有完整版获取方式。
报告核心内容
《国际巨头的端侧AI布局专题分析》是由西南证券研究发展中心海外研究团队在2024年6月发布的深入研究报告。该报告全面剖析了苹果、高通和三星三家科技巨头在端侧人工智能领域的战略布局和发展动向，旨在为投资者和行业观察者提供市场洞察和未来趋势的参考。
苹果AI布局
- 模型侧创新：苹果推出了多模态大模型MM1和OpenELM，以及专注于移动UI理解的Ferret-UI。
- 硬件侧优势：自2017年起，苹果在其SoC中引入NPU，A17芯片算力达35TOPS，M系列芯片采用统一内存架构设计，显著提升能效比。
- 应用侧发展：预计苹果将在WWDC 2024展示改进后的Siri，集成新的生成式AI系统，提升用户体验。
- 未来展望：苹果的AI布局预计将推动其产品线的新一轮创新周期，包括iPhone 16和Vision Pro等。
高通AI布局
- AI研究方向：高通专注于功耗效率、个性化和高效深度学习，其AI平台可扩展至多个行业。
- 模型优化：高通通过模型压缩、量化和编译等技术优化AI模型，提高性能和降低资源需求。
- 硬件侧布局：高通AI引擎集成了Hexagon NPU、Adreno GPU等组件，支持高效AI处理。
- 产品应用：骁龙8Gen3和X Elite等平台展示了高通在端侧AI的领先地位，支持运行大型AI模型。
三星AI布局
- 端侧AI优势：三星认为端侧AI在隐私保护、可靠性、上下文感知和响应速度方面具有显著优势。
- 解决方案：三星提供包括模型优化、AI系统软件和硬件加速器在内的端侧AI解决方案。
- 技术实现：FleXOR和BiQGEMM技术提升了模型压缩和量化效率，nnStreamer和nnTrainer优化了神经网络管道和训练。
- 产品集成：三星Galaxy S24系列集成了Galaxy AI功能，展示了三星在端侧AI领域的实际应用。
报告通过深入分析三家公司的AI战略，揭示了端侧AI技术如何塑造未来的智能设备和用户体验，同时为投资者提供了宝贵的市场洞察。
报告节选
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