本次为大家推荐的报告是《科技行业2024下半年展望：AI主题或将继续，半导体或继续分化》，更多重要内容、核心观点，请参考报告原文，文末有完整版获取方式。
报告核心内容解读
本报告主要对科技行业在2024年下半年的发展趋势进行了展望，特别关注了人工智能（AI）主题以及半导体领域的动态。通过对上半年市场表现的回顾，结合行业趋势和数据分析，对下半年的科技行业进行了预测和投资建议。
一、科技股上半年表现分化
- 美股市场：NASDAQ100与S&P500表现相近，主要增长由Magnificent7贡献。英伟达和超微电脑作为对人工智能敞口最大的股票，在S&P500中表现突出。
- 亚太市场：中国台湾晶圆制造和韩国存储芯片推动MSCI亚太IT指数超越MSCI亚太综合指数。A/H股市场科技股表现不及大盘。
二、人工智能基础设施建设加速
- 2024年展望：人工智能基础设施建设预计将进一步加速，重点关注芯片在计算、存储、通信和数据中心服务器等领域的机会。
- 云服务商开支增加：海外四大云服务商的资本开支预计将达到1,679亿美元，同比上涨39%，超出市场预期。
- 人工智能变现：海外与内地大模型应用有望促进云业务收入增长，但直接变现方法如Copilot等仍需时间落地。
三、下游硬件应用与半导体需求复苏
- 智能手机：库存持续降低，供需平衡，内地企业市场份额增加。
- 服务器与个人电脑：受益于人工智能需求，景气度回暖。
- 通信设备与汽车及工业：库存水平仍高，行业或处于周期底部。
- 半导体行业：总体库存周转天数波动，但内地封测与存储库存出现企稳或下降趋势。
四、投资策略调整
- 上调对存储芯片和半导体制造板块的观点至超配，看好人工智能基础设施建设对海外龙头公司的利好。
- 通信基础设施观点从低配上调到标配，认为行业或已到达估值和情绪底部。
- 看好涉及算力和通信的海外半导体设计公司，以及人工智能数据中心服务器、PC、PCB和衬底等板块。
- 鉴于国产替代逻辑，看好A/H股的智能手机及其产业链和国产半导体设备头龙板块。
- 看好海外大型软件公司的人工智能应用变现进展，特别是微软等公司。
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