本次为大家推荐的报告是《电子行业专题分析：AI加速落地智能机端侧，硬件多个环节迎量价齐升》，更多重要内容、核心观点，请参考报告原文，文末有完整版获取方式。
报告核心内容解读
本报告聚焦电子行业中智能手机市场的最新动态，特别是AI技术在智能手机端侧的加速落地及其对硬件环节的影响。报告分析了智能机市场的回暖趋势、AI手机的推出、AI技术如何拉动消费者换机意愿以及硬件环节因AI技术迭代而迎来的量价齐升态势。
一、智能机市场回暖，出货量稳步增长
- 2023年全球智能机出货量虽面临压力，但Q4季度已现回暖迹象，出货量同比增长8.5%。
- 预测2024年智能机出货量将同比增长2.8%，达12亿部，并预计至2028年将保持稳定的个位数增长。
二、AI手机陆续推出，成为市场新宠
- AI技术在智能手机端侧的应用趋势明显，各大品牌如小米、荣耀、vivo、OPPO等纷纷推出AI手机。
- 苹果也积极布局AI领域，预计WWDC24大会上将展示iOS 18的全新AI功能，实现设备端运行。
三、AI技术拉动换机，提升出货量与ASP
- AI手机预计将通过提升用户体验（如摄影、通话、搜索、语音转录等）来拉动消费者换机。
- IDC预测2024年AI手机出货量将达到1.7亿部，渗透率15%，而Counterpoint预计2027年出货量将超过5.5亿部，渗透率达43%。
- 同时，AI手机在硬件方面的升级将推动智能机ASP（平均销售价格）进一步提升。
四、端侧AI大模型迭代，推动硬件量价齐升
- 端侧AI大模型参数规模持续升级，预计本地大模型参数上限将在2025年增长至170亿。
- 大模型迭代对硬件提出更高要求，包括处理器、PCB、电池和散热等，预计这些硬件环节将迎来量价齐升的态势。
- 高通、联发科、苹果等厂商积极布局AI处理器，提升算力规模和AI性能；PCB价值量随处理器升级而提升；电池容量增大，硅碳负极成为主流；散热材料使用量和价值量双提升。
本报告基于当前市场趋势和技术发展，对智能机市场受AI技术影响的前景进行了深入分析和预测，为电子行业的决策者提供了有价值的参考信息。
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