半导体行业深度报告：AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益『附报告下载』 - 热点洞察

本次为大家解读的报告是《半导体行业深度报告：AI 大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益》，报告共55页，更多重要内容、核心观点，请参考报告原文，文末有完整版获取方式。

报告核心内容解读

本报告深入剖析了全球AI大模型迅猛发展对半导体与光模块产业链产生的长远影响。报告明确指出，随着AI技术的持续进步，算力需求急剧攀升，进而推动AI服务器市场实现跨越式发展，并引领算力芯片与光模块产业链迈向高增长轨道。同时，报告亦对国产算力芯片在海外市场垄断格局下的国产替代机遇进行了详尽分析，并探讨了HBM和光模块在算力增长背景下的技术创新与市场前景。

1. 全球AI大模型蓬勃发展，引发算力需求激增，从而催化AI服务器市场迅猛增长。

预计AI服务器市场将从2023年的85.5万台迅速扩张至2026年的236.9万台，复合年增长率高达29.02%。这一算力的高速增长为算力芯片与光模块产业链带来了前所未有的增长机遇。

2. GPU作为主流的AI芯片类型，在AI服务器成本中占据举足轻重的地位。

GPU目前在中国AI运算市场中占据约89%的份额，近乎垄断AI芯片市场，其价值量在AI服务器中高达70-75%。在中国，AI算力在大模型的支持下，展现出长期且庞大的需求规模。

3. HBM有效解决算力增速远超存储增速的内存墙问题，成为GPU显存的理想选择。

HBM以其卓越的带宽、低功耗和小体积优势脱颖而出。随着AI算力芯片需求的不断增长，HBM亦呈现出迅猛的发展态势，国内相关产业链企业有望从中获益。尽管目前全球HBM市场主要由韩美企业主导，但国内厂商正积极布局，力求打破这一格局。

4. 光模块受益于算力需求的迅猛增长，我国模块封装能力成熟，将充分享受高速光模块需求增长及光芯片国产化进程的红利。

光模块作为服务器或数据中心高速互联的关键部件，其重要性不言而喻。随着AI服务器市场的不断壮大，数通光模块预计在2026年将占据高达60%的市场份额。在全球TOP10大光模块企业中，中国大陆企业占据五席，显示出我国在光模块封装领域的领先地位。尽管高端光芯片的国产替代率尚待提升，但国内企业在2.5G和10G光芯片领域已掌握核心技术，25G以上光芯片的国产替代空间巨大，前景广阔。