同时承接数字和模拟集成电路重大专项，持续出产高性能产品。成都华微深耕集成电路领域二十余年，下游客户主要集中在军工国防，控制测绘等领域，特种芯片国产化为公司发展注入动力。特种集成电路是武器装备的“大脑”，在精确制导，通讯等方面具有显著优势，但目前国产化率还很低，国产特种芯片需求大。军队信息化建设为公司带来广阔市场需求，特种芯片技术门槛及资质门槛高，公司产品系列齐全，覆盖数字、模拟两大领域，十余类别，整体技术储备位于特种集成电路产业第一梯队，各产品系列保持较高水平毛利率。公司严格控制产品质量，满足客户多样化、高标准的需求，有效保障产品品质，提高了市场竞争力。

高精度 ADC 国内领先，加大高速高精度 ADC 研发力度。公司 ADC 产品的转换精度在国内具有领先水平，主要应用于精密测量领域。雷达、通信、电子对抗、测控、仪器仪表、高性能控制器以及数字通信系统等下游应用对于高端 ADC/DAC 的需求旺盛。在模拟相控阵雷达向数字相控阵雷达升级阶段，ADC/DAC 的市场需求将大幅增加。

核心技术必须自主与广阔市场需求带来国产替代新机遇。近年来，核心技术封锁逐步加剧，逆全球化浪潮持续凸显，中国科技独立自主的需求日益增强。当前 FPGA 国产化率不到 17%，军用 ADC 也不足 10%，但特种芯片在飞机、导弹、通信等领域需求旺盛，国产替代前景广阔。

IPO 募集资金主要用于高端芯片研发及产业基地建设。本次募集资金共计 150000 万元，其中 75000 万元开展高性能 FPGA、高速高精度 ADC和自适应智能 SoC 等芯片的研发及产业化项目，另有 55000 万元拟用于高端集成电路研发及产业基地建设，投资内部收益率为 18.92%，静态投资回收期为 6 年。

盈利预测与投资评级：基于“十四五”期间特种芯片行业高景气，长期强军目标明确，装备更新叠加工业需求国产化步伐不减。并考虑到公司特种芯片市场领先地位和国资背景，我们预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 3.56/4.38/5.06 亿元，对应 PE 分别为 38/31/27 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：1）公司技术持续创新能力不足；2）技术封锁对晶圆供应链稳定的影响；3）下游需求及产品价格波动。

内容目录

1. 能够同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的领军企业 .......... 4

1.1. 集研发、设计、测试与销售为一体的特种集成电路企业.......... 4

1.2. 专注集成电路研发设计，承接多项重大科研任务.......... 4

1.3. 产品种类齐全，覆盖数字和模拟集成电路两大领域.......... 5

1.4. 国资背景雄厚，为公司发展提供坚强保障.......... 6

1.5. 保持高水平研发投入，公司营收持续增长.......... 6

1.6. 专注研发二十余年，核心技术持续突破.......... 7

1.7. 募集资金主要用于高端芯片研发及产业基地建设.......... 8

2. 核心技术独立自主推动 FPGA 国产替代进程 .......... 10

2.1. 可编程特性赋予逻辑芯片广阔市场空间.......... 10

2.2. 可重构编程灵活高效，具备超大规模并行计算能力.......... 11

2.3. 应用领域广泛，市场空间广阔.......... 12

2.4. 行业垄断现象明显，国产芯片差距逐步缩小.......... 13

2.5. 弯道超车道阻且长，国产替代前景乐观.......... 15

2.6. 国防建设持续加强，保障特种 FPGA 稳健发展 .......... 16

3. 大力发展数据转换芯片，高精度 ADC 具备较强技术优势 .......... 17

3.1. 高端 ADC/DAC 有着较高的设计壁垒.......... 17

3.1.1. ADC/DAC 下游应用广泛 .......... 17

3.1.2. 军品 ADC/DAC 国产替代需求大.......... 17

3.1.3. ADC 技术壁垒高，是玩家稀少的细分赛道 .......... 18

3.2. 承接重大科技专项，高精度 ADC 国内领先 .......... 19

3.3. ADC/DAC 需求旺盛，市场潜力较大 .......... 19

4. 盈利预测与投资建议 .......... 21

4.1. 核心假设.......... 21

4.2. 估值与评级.......... 22

5. 风险提示 .......... 22

因篇幅限制，仅展示部分，更多重要内容、核心观点，请下载报告。