国内半导体薄膜沉积设备龙头：拓荆科技『附报告下载』 - 热点洞察

今天，为大家分享的报告是《拓荆科技：国内半导体薄膜沉积设备龙头，身处快速成长期》，报告共24页，更多重要内容、核心观点，请参考报告原文。

报告核心内容解读

本报告主要介绍了国内薄膜沉积设备龙头企业的发展情况。该公司在半导体薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务领域有着丰富的经验，主要产品包括PECVD、ALD和SACVD等。报告分析了公司的业绩增长势头、市场格局和设备卡位优势等方面，并提出了公司未来发展的展望。

1. 公司概况：公司成立于2010年，专注于半导体薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务。主要产品包括PECVD、ALD和SACVD等，2022年4月在科创板上市。

2. 业绩表现：2018年至2023年前三季度，公司营收持续增长。其中，2018-2022年期间CAGR为121.67%，至2023年前三季度公司营收为17.03亿元，同比增长71.71%。同时，公司合同负债也在快速增长，反映出公司订单较为充裕，未来业绩持续增长的确定性较强。

3. 市场格局：目前国内晶圆厂扩产节奏较快，对上游薄膜沉积设备带来了旺盛的市场需求。而由于海外对中国半导体设备的制裁依旧持续，国产替代主线火热。国内厂商面对的可替换市场空间较大，且目前国内薄膜沉积设备厂商大都处于起步阶段，成长潜力将逐步显现。

4. 设备卡位优势：公司目前拥有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、键合设备等较为丰富的产品系列，部分产品已适配国内28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128层3D NAND FLASH晶圆制造产线，并成功实现产业化应用或验证。特别是PECVD设备，公司自成立以来就开始研制，已经实现了全系列PECVD薄膜材料的覆盖，卡位优势明显。在此基础上，公司将薄膜沉积设备逐渐拓展到其他领域，并已实现部分产品的产业化应用。此外，公司还关注芯片三维集成趋势，聚焦混合键合设备，其晶圆对晶圆键合产品也已实现产业化应用。公司在薄膜沉积设备领域构建了较为丰富的产品组合，平台化布局雏形初步显现。

5. 未来展望：作为国内薄膜沉积设备龙头企业，公司在PECVD核心产品的基础上广泛布局其他领域，卡位优势明显。同时，当前国内晶圆厂扩建节奏较快，带动上游设备市场持续繁荣，叠加国产化替代驱动，公司业绩长期向好的确定性较强。