今天，为大家分享的报告是《光刻技术背后的投资机遇分析：另辟蹊径探索国产半导体产业链》，报告共33页，更多重要内容、核心观点，请参考报告原文。
报告核心内容解读
本报告主要探讨了华为Mate 60 Pro手机发行对于国产半导体产业链的影响，特别是7纳米制程工艺的突破。报告基于对半导体设备和制造流程的不同技术路线的深入对比，强调了刻蚀和沉积设备在国产7纳米制程突破后的结构性机会。
1. 国产半导体产业链突破7纳米制程逻辑芯片技术主要归功于国产半导体产业链突破了DUV光刻机从两次曝光到多次曝光条件下良品率和生产率的瓶颈问题。
2. DUV光刻机多次曝光技术可能催生对刻蚀和沉积设备的更多需求。
3. 与市场上的大部分研究不同，本报告从技术原理出发，通过对不同半导体制程工艺技术上的深挖，量化地测算了刻蚀和沉积在7纳米制程工艺突破后的刻蚀和沉积的需求增量。
4. 报告预测国产半导体就工艺制程一项在3年时间或对沉积和刻蚀的需求(2025年相对2022年)增长66%，对应18.3%的CAGR。
5. 报告强调了拓展下游市场并形成产业链闭环的紧迫性，并建议投资者关注7纳米芯片对不同下游应用的拓展情况。
6. 从长期看，多次曝光作为光刻机换代革命间提升半导体制造工艺的有效手段或将长期大量被使用，因此利好刻蚀和沉积设备的需求的长期趋势不变。
总之，本报告强调了国产半导体产业链在制程工艺上的突破将带来对刻蚀和沉积设备需求的增加，特别是在7纳米制程工艺的突破后。报告还对半导体晶圆制造流程、半导体设备产业链、瑞利判据以及半导体产业在海内外产业升级的历史进行了详细梳理。
报告节选
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