今天，为大家分享的报告是《半导体刻蚀机行业专题报告：技术追赶步履不停，国产替代空间充裕》，报告共32页，更多重要内容、核心观点，请参考报告原文。
报告核心内容解读
本报告对半导体制造中的刻蚀工艺进行了全面深入的分析。刻蚀工艺是半导体加工过程中的核心环节之一，对于提高芯片性能和产量具有重要意义。报告从刻蚀工艺的重要性、市场现状、技术发展及国内需求等多个方面进行了详细阐述，为读者全面了解刻蚀工艺在半导体制造中的应用提供了重要的参考信息。
一、刻蚀工艺在半导体制造中的重要性
刻蚀工艺是通过物理或化学的方法，有选择地去除部分薄膜层，从而在薄膜上得到所需图形的过程。它是半导体制造的三大核心工艺之一，与薄膜沉积和光刻共同构成半导体制造的核心环节。随着半导体技术的不断发展，芯片制造对刻蚀设备的性能和数量需求也在不断增加。
二、刻蚀市场的现状及发展
当前，干法刻蚀占据市场规模的90%左右，因其能保证细小图形转移后的高保真性，在图形转移中占据主导地位。湿法刻蚀因其成本、速度的优势，多用于特殊材料层的去除和残留物的清洗，以及制造光学器件和MEMS等领域。随着半导体制造工艺的不断进步，对刻蚀设备的性能和数量上的要求均有提升。
三、刻蚀市场的竞争格局
刻蚀市场主要由海外巨头垄断，如LamResearch、东京电子及应用材料等公司占据全球大部分市场份额。而中国刻蚀设备国产化率约为20%，国产替代空间广阔，先进制程设备研发进展值得长期关注。
四、中国大陆晶圆厂扩产及对刻蚀设备的需求
随着逻辑芯片制程不断减小、3DNAND存储芯片堆叠层数不断增加，晶圆加工行业对刻蚀设备的数量与性能需求也不断增加。中国晶圆厂扩产劲头不停，中国大陆刻蚀设备需求有望逆势扩张。据华经产业研究院统计，刻蚀设备市场规模在各类半导体设备中增速最高，2011-2021年年复合增长率达16.39%，2022年中国刻蚀设备市场规模为375.28亿元，预计2023年有望达到500亿元。
五、建议关注刻蚀设备赛道优质标的
中微公司和北方华创是刻蚀设备领域的优质标的。中微公司是中国半导体刻蚀、MOCVD设备龙头，产品覆盖了半导体集成电路制造、先进封装、LED生产、MEMS制造等领域，其CCP刻蚀设备已应用于台积电5nm生产线。北方华创通过内生研发与外延并购，业务版图不断扩展，其产品覆盖硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀等领域，应用于集成电路领域的硅刻蚀机已突破14nm技术，进入主流芯片代工厂。
报告节选
因篇幅限制，仅展示部分，更多重要内容、核心观点，请参考报告原文或底部相关报告。
