今天，为大家分享的报告是《半导体封装行业研究：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益》，报告共43页，更多重要内容、核心观点，请参考报告原文。
报告核心内容解读
本报告主要研究半导体封装行业，内容涵盖先进封装技术、上游设备材料的发展趋势以及市场现状。报告分析了全球半导体封测市场规模的稳定增长，以及中国台湾和大陆厂商在行业中的领先地位。同时，报告探讨了先进封装技术在后摩尔定律时代的重要性，以及封装设备和材料作为封装工艺核心环节的国产替代需求。
1. 半导体封测市场规模稳定增长
根据Yole数据，全球半导体封测市场规模从2017年的533亿美元增长到2022年的815亿美元，预计2023年将达到822亿美元，2026年将达到961亿美元。竞争格局方面，根据芯思想研究院数据，2022年全球委外封测（OSAT）厂商Top10合计占比77.98%，主要为中国台湾和中国大陆厂商。
2. 先进封装成为提升系统整体性能的重要突破口
随着摩尔定律日渐趋缓，先进封装技术如FC（倒装芯片）、WLP（晶圆级封装）、2.5D封装、3D封装、SiP（系统级封装）等愈发重要。先进封装不仅能够实现微型化、高密度集成，还能降低成本，符合高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗方向演进的趋势。根据Yole数据，全球封装市场结构中，先进封装占比由2014年的38%提升到了2022年的47.2%，预计2023年将达到48.8%，2026年将达到50.2%。
3. 设备和材料作为封装工艺核心环节，国产替代需求迫切
设备和材料作为半导体封装上游的核心关键，直接决定了封装工艺能否顺利完成。目前已有国产厂商布局，但整体国产化率仍然偏低，国产替代需求迫切。根据SEMI数据，全球半导体封装设备2022年市场规模为57.8亿美元，预计2024年将达到53.4亿美元。其中划片机、固晶机、引线键合机最为重要，占封装设备整体规模占比分别为28%、30%和23%。全球半导体封装材料方面，根据SEMI、TECHET和TechSearch International数据，2022年为280亿美元，占比38.5%，预计2027年将达到298亿美元。其中封装基板占比最高，超过50%，其次为引线框架和键合丝。
4. 未来展望
在后摩尔定律时代，先进封装对于芯片及系统整体性能提升的重要性愈发明显。同时，作为封装工艺的核心关键，封装设备和材料的国产替代对于封装行业的自主可控尤为重要。我们看好在先进封装、核心封装设备及材料领域重点布局的相关厂商，有望在先进封装和国产替代浪潮下持续受益。
报告节选
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